隨著電子技術的飛速發展，SMT貼片制作變得更加便利。但是SMT中的各項工藝，如果火候掌握不好，很容易成為工藝上的致命缺陷。晨日科技，15年電子封裝材料經驗積累，在IGBT錫膏SMT工藝方面有獨到經驗，以下是晨日科技整理總結出的“三大SMT常見工藝缺陷”，希望對SMT感興趣的朋友有所幫助，晨日IGBT錫膏。

缺陷一：“立碑”現象（即片式元器件發生“豎立”）立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。

什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致“立碑”？

1、焊盤設計與布局不合理

（1）、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。

（2）、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。

（3）、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻,IGBT錫膏。

處理方式：調整焊盤設計和布局，關注earlysun8888

缺陷二：橋連
橋連也是SMT生產中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修，晨日IGBT錫膏

造成橋連的原因主要有：

（1）、焊錫膏的質量問題

①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連;②焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外;③焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外。

處理方式：調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏。

（2）、印刷系統

①印刷機重復精度差，對位不齊(鋼網對位不準、PCB對位不準)，導致焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；②鋼網窗口尺寸與厚度設計失準以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

處理方式：調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆層。

（3）、貼放壓力過大

焊錫膏受壓后滿流是生產中多見的原因，另外貼片精度不夠會使元件出現移位、IC引腳變形等。

（4）、再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發。

處理方式：調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度。IGBT錫膏。

缺陷三：芯吸現象
芯吸現象，也稱吸料現象、抽芯現象，是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。晨日IGBT錫膏。

芯吸原因：通常是因引腳導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。  

處理方式：先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器件不應用于生產。